滴膠機(jī)應(yīng)用的領(lǐng)域用比較多，能對產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠、涂覆、封裝、滴膠工藝等，在對微電路封裝的過程中，很少漏膠、膠水氣泡等滴膠問題。
三軸點(diǎn)膠機(jī)配置了專用的點(diǎn)膠機(jī)配件，對微電路封裝中能使電子產(chǎn)銷呈遞增現(xiàn)象。在我國，制造業(yè)目前發(fā)展形式都受到了世界經(jīng)濟(jì)體系變動的影響，在一些外國大企業(yè)往往都是通過外包形式制造生產(chǎn)的，著名的蘋果手機(jī)都是采用外包的形式給富士康加工，隨著時(shí)間的推動我國的勞動力已經(jīng)不再具備優(yōu)勢，所需成本和西方發(fā)達(dá)國家相差無幾，西方發(fā)達(dá)國家感受到這一點(diǎn)，紛紛往自動化生產(chǎn)的方向發(fā)展，給我國的制造業(yè)造成一定的打擊。
全自動化滴膠封裝工作模式
三軸點(diǎn)膠機(jī)是微電路生產(chǎn)中常用的封裝對接設(shè)備，由于是全自動化滴膠封裝工作模式，所具備的滴膠工藝也比較好，能為生產(chǎn)廠家節(jié)省大量的勞動力成本，在西方發(fā)達(dá)國家得到了廣泛應(yīng)用，傳入我國后給傳統(tǒng)的手動點(diǎn)膠造成沖擊，手動點(diǎn)膠應(yīng)用在微電路封裝工作中普遍存在涂覆不均、出膠不準(zhǔn)等滴膠問題，都可以通過滴膠機(jī)應(yīng)用避免這些
滴膠問題出現(xiàn)，使生產(chǎn)線普遍以高質(zhì)量一致性強(qiáng)等特點(diǎn)體現(xiàn)。
微電路封裝
三軸點(diǎn)膠機(jī)的主要應(yīng)用領(lǐng)域在微電子芯片和Led行業(yè)，由于
微電路封裝生產(chǎn)環(huán)節(jié)芯片比較小，所以在點(diǎn)膠封裝環(huán)節(jié)中除了保證一致性外還不能影響到芯片的工作性能，通過采用全方位自動滴膠模式能幫助更多消費(fèi)者對微電路進(jìn)行高質(zhì)量的點(diǎn)膠封裝工作，所以經(jīng)點(diǎn)膠后的芯片防塵防潮，能承受一定程度的沖擊而不影響正常使用。三軸點(diǎn)膠機(jī)能實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、封裝、涂覆、滴膠工藝等，使用這款滴膠機(jī)應(yīng)用微電路封裝環(huán)節(jié)中能提高封裝生產(chǎn)質(zhì)量，出現(xiàn)滴膠問題的幾率也比較小。
在汽車行業(yè)和電子產(chǎn)品生產(chǎn)行業(yè)中，三軸點(diǎn)膠機(jī)對于這些材料的生產(chǎn)也起到了作用，三軸點(diǎn)膠機(jī)能進(jìn)行點(diǎn)膠、密封、
滴膠工藝等，這款
滴膠機(jī)應(yīng)用在微電路封裝生產(chǎn)環(huán)節(jié)將能自動完成滴膠工作，在未來的一段時(shí)間三軸點(diǎn)膠機(jī)的產(chǎn)銷總量將會成正比遞增。
