芯片固定環(huán)節(jié)對于成品的價值判定非常重要，封裝是為了提升芯片的實用性和使用壽命，普通的手動滴膠固定芯片模式早已被摒棄，手動滴膠不僅無法滿足高需求的芯片固定工作，而且手動點膠的誤差較高并且提高出膠量困難無法滿足生產(chǎn)效率，現(xiàn)今大多數(shù)芯片封裝固定都使
用全自動滴膠機完成，特定選擇膠閥將滴膠量精準控制在適用范圍內(nèi)，常被配置的流體點膠閥能夠滿足于芯片制造環(huán)節(jié)對滴膠量的高度掌控要求，并且在眾多的電子芯片固定或徽章上色的環(huán)節(jié)同樣需要使用到。
為什么選擇全自動滴膠機完成芯片固定
由于芯片的結(jié)構(gòu)小而精細，所以對滴膠設(shè)備來說要求較高，全自動滴膠機對芯片進行封裝首先要保證膠量的精確掌控，并且要完整地對滴膠路徑控制并緩慢
提高出膠量，不能因出膠量過多而溢出影響芯片的正常使用，這些都是對自動點膠機精度的特定需求，所以在選擇膠閥等常用滴膠配件都要按照實際情況進行。
流體點膠閥支持多種流體控制滴膠，可適用多種帶色流體，雙氣缸控制膠量穩(wěn)定路徑均勻，可隨意控制提高出膠量使其能夠完整地應(yīng)用于芯片固定中，同時防止膠水量過多而影響，所以在需求量較大的芯片固定以及徽章上色等環(huán)節(jié)使用全自動滴膠機芯片固定能滿足用戶的特定需求。
徽章上色要求與芯片固定有共同要求
全自動滴膠機的適用范圍非常廣，除了能應(yīng)用于芯片固定封裝點膠外還能應(yīng)用在高需求的
徽章上色涂覆工作中，以全面提升產(chǎn)品的實用性和價值，通過全自動控制系統(tǒng)精準控制使滴膠精度和適用范圍更符合于徽章上色環(huán)節(jié)，采用流體點膠閥在自動上色時有更高的精度和準確性，同樣全自動滴膠機支持選擇膠閥的類型多，加強了路徑涂覆精度對徽章上色以及芯片固定等環(huán)節(jié)同樣有提升效果，通過液晶顯示參數(shù)方便操作人員根據(jù)實際情況進行調(diào)整以加強點膠精度。
全自動滴膠機的機械臂靈活性非常高，能應(yīng)用于各種不規(guī)則路徑的
芯片固定涂覆使用，并且可根據(jù)選擇
膠閥種類隨意控制提高出膠量以滿足于更加全面的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
